技術(shù)編號(hào):6939122
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總地涉及用于集成電路(“IC”)封裝的系統(tǒng)和方法。并且本發(fā)明更具體地 涉及用于提高集成電路封裝方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。背景技術(shù)集成電路(也被稱為芯片、微芯片或半導(dǎo)體管芯)是脆弱而易受很多因素影響的, 例如機(jī)械應(yīng)力、化學(xué)應(yīng)力和熱應(yīng)力。在被用于電子系統(tǒng)之前,集成電路必須被封裝,以幫助 使這些應(yīng)力因素的作用最小化。封裝通過(guò)為集成電路提供結(jié)構(gòu)支撐來(lái)幫助抗機(jī)械應(yīng)力的保 護(hù)。通過(guò)將集成電路裝入封裝中,保護(hù)集成電路抵御環(huán)境因素,所述環(huán)境因素諸如灰塵、濕 氣,以及...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。