技術(shù)編號：6938937
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于從半導體晶片中沿劃痕框分離例如像半導體芯片那樣的半導體器件的一種裝置，在此裝置上在半導體晶片上安排了在其中構(gòu)成了多個金屬化平面的一個絕緣層，在這些金屬化平面中一個最上面的金屬化平面是經(jīng)連接孔與一個位于其下的金屬化平面電氣連接的。通常通過沿劃痕框的鋸削來實現(xiàn)從晶片中分離半導體器件，此劃痕框決定各個半導體器件之間的界線。在此必須如此進行半導體晶片的鋸開，使得在各個半導體器件中可靠地避免裂紋的形成。在文獻EP 0 806 795 A2中說明了一種裝...
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