技術編號：6938924
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件制作的蝕刻和清洗方法及所用的蝕刻和清洗設備，特別涉及從半導體晶片中清除不必要或不希望有的雜質的蝕刻和清洗方法及用于實現(xiàn)該刻蝕和清洗方法的刻蝕和清洗設備。在半導體晶片上制作半導體器件的過程中，通常使用不同的蝕刻方法從晶片清除不必要或不希望有的雜質以及使用不同的清洗方法清洗附著在晶片或器件上的污染物。在這些情況中，需要清除存在晶片正面圓周區(qū)域上、晶片背面圓周區(qū)域上或晶片端面的不必要或不要求的雜質。這里，“端面”意思是位于晶片正面和背面之間的...
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