技術(shù)編號：6938750
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路封裝，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝基座。 背景技術(shù)微光顯微鏡(EMMI，Emission Microscope)是一種非常有效的失效觀察分析方式， 通過觀察芯片的光電放射，定位芯片失效的方位，再檢查分析芯片失效的原因，能夠快速準(zhǔn) 確的找到芯片的失效點和失效原因。但是芯片的一些深層次的失效，很難通過芯片的正面 來觀察查找，因此需要通過從芯片的背面來觀察查找。由于傳統(tǒng)的封裝是引線連接，先將 芯片正面向上用膠粘貼于封裝基座的載片區(qū)域，然后用鋁線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。