技術(shù)編號：6938461
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域，尤其涉及。 背景技術(shù)隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化、高性能以及高 可靠性方向發(fā)展。而集成電路封裝不僅直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機(jī)的性能，而 且還制約著整個電子系統(tǒng)的小型化、低成本和可靠性。在集成電路晶片尺寸逐步縮小，集成 度不斷提高的情況下，電子工業(yè)對集成電路封裝技術(shù)提出了越來越高的要求。倒裝芯片(flip chip)技術(shù)是通過在芯片表面形成的焊球，使芯片翻轉(zhuǎn)與底板形 成連接，從而減小封裝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。