技術(shù)編號：6937760
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體芯片封裝工藝領(lǐng)域中的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)主要通過側(cè)面電極引出方式將芯片208上的焊墊206引到封裝體的背部，有別于傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic Leadless Chip Carrier)、有機無弓l線芯片載具(Organic Leadless ChipCarrier)和數(shù)碼相機模塊式的打金錢方式，其引出結(jié)構(gòu)具體如圖1中A所示，焊墊206側(cè)面暴露處與引線金屬層214以T型的...
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