技術編號：6936927
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。通用凸點陣列結構背景技術凸點陣列結構的使用在應用中受到歡迎，這類應用需要在高頻率下的低信號損失 或需要大量的輸入/輸出(I/O)的引腳。多種多層基板封裝件通常與凸點陣列結構一同使用。通常，多層基板封裝件可以劃分為高成本且高性能或者低成本且低性能。低性能封裝件通常包含少數的導電層并且直接在電路頂層上路由1/0線路為微帶導線以減少設計所需的層數。相比之下，高性能封裝件通常由于密度和信號完整性的原因而需要帶線電路，并進一步要求封裝件上去耦(onpackage d...
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