技術編號：6936801
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明與光電半導體有關，具體地說關于一種LED(Light-EmittingDiode；發(fā)光二極管)的封裝成型方法及成品結構。雖然與其他發(fā)光裝置(例如螢光燈、白熾燈)相較之下，LED所產(chǎn)生的熱度極低，但由于LED是由電流通過半導體以發(fā)出亮光，而其操作電流一般由數(shù)十到數(shù)百毫安不等，因此晶粒在發(fā)光的同時會伴隨產(chǎn)生一定程度的熱能，且該熱能常是造成LED使用損壞的最大原因，因此，如何降低熱能產(chǎn)生或提升散熱效率，是當今LED的研發(fā)改進重點之一。以上述常用LED而言，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。