技術(shù)編號：6936399
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及將至少一個半導體芯片密封在封裝件中的半導體裝置。背景技術(shù)目前，標準化的表面安裝型的半導體封裝體為，半導體芯片通過管芯焊接而被固 定安裝在由銅(Cu)合金或鐵鎳(Fe-Ni)系合金構(gòu)成的引線框的芯片焊盤部分上，半導體芯 片中的焊接區(qū)(電極焊盤)和引線框中的引線部分的前端通過由金(Au)等構(gòu)成的金屬細 線而引線接合，進而用具有規(guī)定形狀的金屬模進行樹脂模制而構(gòu)成。 近年來，LSI (large scale integration ;大規(guī)模集成)裝置的發(fā)...
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