技術(shù)編號(hào):6936041
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體制程及其結(jié)構(gòu),且特別是有關(guān)于一種具有散熱塊外露 的四面扁平封裝結(jié)構(gòu)、電子組裝體與制程。背景技術(shù)縮小集成電路元件產(chǎn)品的體積,一直是電子制造業(yè)上長(zhǎng)久以來(lái)的目標(biāo)之一。產(chǎn)品 體積的縮小意味著生產(chǎn)成本的降低,也表示信號(hào)的傳輸路徑的縮短,同時(shí)帶來(lái)產(chǎn)品性能提 高的優(yōu)點(diǎn)。影響集成電路元件體積的關(guān)鍵因素之一,則在于封裝技術(shù)的改善。現(xiàn)今以導(dǎo)線架 (leadframe)為晶片承載器(carrier)的封裝方式,仍是相當(dāng)普及和廣泛應(yīng)用的技術(shù)。四面 扁平封裝...
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