技術(shù)編號(hào)：6935837
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝件，尤指一種具有散熱片且該散熱片的頂面外露出封裝膠體以提升散熱效率的半導(dǎo)體封裝件。球柵數(shù)組(BGA)半導(dǎo)體封裝件(Ball Grid Array SemiconductorPackage)的所以成為封裝產(chǎn)品的主流，在于其能提供充分個(gè)量的輸入/出連結(jié)端(I/O Connections)以符合具高密度的電子組件(ElectronicComponents)及電子電路(Electrical Circuits)的半導(dǎo)體芯片的需求。然而，半導(dǎo)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。