技術(shù)編號(hào):6933960
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱襯底和其制備方法,特別涉及包含交互穿透網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) (inter-penetrating-network ;IPN)的導(dǎo)熱絕緣高分子材料的散熱襯底和其制備方法。背景技術(shù)近幾年來(lái),由于電子裝置中的電路板上使用的電子元件的功率越來(lái)越高,電子元 件產(chǎn)生的熱管理問(wèn)題變得不可忽視。若電子元件的散熱不良,將使電子元件處于高溫狀態(tài), 電子元件的溫度過(guò)高,不僅大幅降低電子元件的性能,甚至影響其壽命與可靠度。因此,電 子裝置在設(shè)計(jì)時(shí),常使用導(dǎo)熱較好的電路襯底,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。