技術(shù)編號(hào)：6933839
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，特 別是有關(guān)于一種用以增加焊接可靠度的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造、半導(dǎo)體封裝構(gòu)造用載板及其制造 方法。 背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型 式的封裝構(gòu)造，其中常見具有基板(substrate)的封裝構(gòu)造包含球柵陣列封裝構(gòu)造(ball grid array，BGA)、針腳陣列封裝構(gòu)造(pin grid array，PGA)、焊區(qū)陣列封裝構(gòu)造(land grid array,LGA)或基板上芯片封裝構(gòu)造(bo...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。