技術(shù)編號(hào):6933509
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種,特別是關(guān)于一種移除基板的芯片封裝及其制造方法。背景技術(shù)基板系現(xiàn)有封裝技術(shù)中用來(lái)承載晶粒的載體,并且電性連接至晶粒的焊 墊(bonding pad)。除了基板的厚度會(huì)使得封裝件的整體厚度增加,另外電氣特性 (electrical characteristics)也會(huì)受到基板的電路層布置的影響。亦即傳遞電氣信號(hào)的 路徑會(huì)太長(zhǎng)而電阻增加。此外,基板的絕緣層多為導(dǎo)熱不佳的高分子材料,例如環(huán)氧樹(shù)脂及聚亞醯胺 (polyimide),因此會(huì)影響封裝件...
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