技術編號：6933508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種，且特別是有關于一種半導體組件的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。 背景技術半導體的封裝結(jié)構(gòu)的工藝中，芯片在與基板電性連接后，以一封膠密封芯片與基 板，以成為一封裝體。然后再對該封裝體進行切割動作，以將封裝體切割成為多顆封裝結(jié) 構(gòu)。 習知的切割方法中，是將封裝體固定(mount)于膠帶(t即e)，例如是紫外光型的膠帶上后，再切割封裝體成為多顆封裝結(jié)構(gòu)。切割完成后，貼附于膠帶上的封裝結(jié)構(gòu)須再照射紫外光，才能對封裝結(jié)構(gòu)進行抓取(Pick)及收料(place...
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