技術(shù)編號：6933440
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于組裝燒結(jié)爐，特別適用于半導體激光器列陣的組裝和燒結(jié)。背景技術(shù)目前，半導體激光器列陣的組裝和燒結(jié)是采用兩臺設(shè)備來完成。第一步半導體激光器列陣的組裝包括組裝架和真空吸針，先將每只半導體激光器的下電極放在組裝架上，再將半導體激光器列陣的管芯用真空吸針放在下電極上，加上上電極，并采用由計算機控制的系統(tǒng)將管芯的出光面和下電極、上電極的邊緣進行調(diào)整對齊，則組裝好半導體激光器的列陣。第二步組裝好的半導體激光器放在燒結(jié)爐子上對下電極、上電極、管芯進行燒結(jié)，組合成...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。