技術(shù)編號：6933410
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及封裝半導(dǎo)體，更具體地，涉及集成電路的互連焊盤， 用于實現(xiàn)同下面的傳導(dǎo)層的電氣連接。背景技術(shù)線接合是一種廣泛使用的方法，用于將具有電路的半導(dǎo)體管芯連 接到元件封裝上的引腳。由于半導(dǎo)體制造技術(shù)的進步，半導(dǎo)體的幾何 尺寸不斷縮小，因此線接合焊盤的尺寸變得較小。在實現(xiàn)同集成電路 的物理線接合連接時，較小的接合焊盤區(qū)域?qū)е铝酸槍雍虾副P結(jié)構(gòu) 的增加的應(yīng)力。接合焊盤結(jié)構(gòu)，其包括金屬接合焊盤自身和下面的金 屬互連層和介電層的疊層，在線接合過程中機械支撐焊盤。盡...
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