技術(shù)編號：6931924
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備及其散熱基板。 背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)電子設(shè)備一般包括PCB電路板，在應(yīng)用大功率電子元件等 熱源后，需要在PCB板安裝電子元器件的背面設(shè)置一塊散熱金屬基板， 對所述大功率電子元件進(jìn)行散熱。參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)一種PCB板與散熱金屬基板結(jié)合的截面示意 圖。所述PCB板110 —表面安裝有各種電子元器件，包括大功率元件 111,比如功放。所述散熱金屬基板120整體一種材料制作而成。在PCB 板110與散熱金屬基板120之間還包括一層用于將上迷兩...
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