技術(shù)編號：6931489
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于一種行星研磨機(jī)，尤其是涉及一種適用于所有半導(dǎo)體晶片和各 種水晶、光學(xué)等薄片材料的高精度研磨或拋光用的行星研磨機(jī)。背景技術(shù)集成電路使用的半導(dǎo)體晶片，由半導(dǎo)體晶錠切割加工制成。在切割時，內(nèi) 圓切割機(jī)或線切割機(jī)因切割條件的變化，切割成的薄片在厚度和平整度上往往 會存在偏差，甚至造成較深的損傷層，這些都需要通過研磨來消除厚度和平整 度的偏差、消除損傷層厚度。隨著科技發(fā)展，精度的要求向微米和納米推進(jìn)， 對研磨和拋光具有更高的要求。在本發(fā)明作出之前，研磨機(jī)種...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。