技術編號：6930360
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體裝置，更具體地說，涉及通過使用連接晶體管中包含的有源區(qū)與布線的1條栓(plug)布線實現了微細化和其栓布線的低電阻化的半導體裝置。背景技術 近年來，半導體器件的微細化、高集成化和高速化得到進展，窄間距的低電阻的栓布線變得非常重要。圖43是在現有的半導體裝置中形成了第2層布線114為止的階段中的平面圖，此外，圖44是沿圖43的XLIV-XLIV線的剖面圖。在圖43和圖44中，在硅襯底101中設置元件隔離絕緣膜102，隔離了各元件區(qū)。在硅襯底上...
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