技術(shù)編號：6929416
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體加工方法和裝置的。確切地說，是關(guān)于無應(yīng)力銅拋光和阻擋 層的選擇性去除的。更確切地說，本發(fā)明涉及的工藝可以用于集成器件制造中選擇性地拋 光銅和鉭/氮化鉭阻擋層的無應(yīng)力去除。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件是在半導(dǎo)體硅片上經(jīng)過一系列不同的加工步驟形成晶體管和互連線 而成的。為了晶體管終端能和硅片連在一起，需要在硅片的介質(zhì)材料上做出導(dǎo)電的(例如 金屬)槽、孔及其他類似的東西作為器件的一部分。槽和孔可以在晶體管之間、內(nèi)部電路以 及外部電路傳遞電信號和能量。在形...
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