技術(shù)編號：6928893
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路加工制造技術(shù)，具體涉及。背景技術(shù)在集成電路加工制造過程中，晶圓(wafer)的加工工藝處于最為核心和關(guān)鍵的地 位，晶圓加工工藝的質(zhì)量對于最終得到的門電路的工作性能具有決定性的影響。 其中，在wafer的后段加工工藝中，當完成對通孔(Contact Hole)的金屬層 沉積之后，需要對沉積后的金屬層(通常是金屬銅Cu)進行化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)，進行CMP處理前的wafer剖面結(jié)...
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