技術編號：6928615
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及發(fā)光二極管的制造及組裝領域，具體是以硅加工工藝為基礎， 將發(fā)光二極管直接倒裝于帶有反光杯的硅集成封裝結構中的一種發(fā)光二極管倒 裝焊集成封裝結構和制作方法。背景技術氮化鎵基(GaN)發(fā)光二極管(LED)的結構，大多是先在藍寶石(sapphire) 的基板上通過外延生長多層氮化鎵(GaN)的晶體層，然后通過制造工藝在LED 芯片的P型區(qū)域及N型區(qū)域上分別引出金屬電極，如圖l-l和l-2所示，在芯 片1上形成金屬電極--P電極2和N電極3。傳統(tǒng)的LED...
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