技術編號：6928516
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種發(fā)光二極管芯片、其制法及封裝方法，特別是指一 種封裝體積小且制程速度快的發(fā)光二極管芯片、其制法及封裝方法。背景技術如圖1所示，習知發(fā)光二極管芯片91通常藉由打線方式與載板92上的外 部電極93電連接。由于打線制程需要占用載板92較大的空間，而且打線過程 是用機器一條一條的連接，制程效率極低，不利于系統(tǒng)封裝(system in package ) 或晶圓級去于裝(wafer level package )。為了改善打線制程的缺點，目前常見的...
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