技術(shù)編號(hào):6928339
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種, 屬于微電子器件封裝領(lǐng)域。 背景技術(shù)電子封裝技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了封裝材料的發(fā)展,從過(guò)去的金屬和陶瓷封 裝為主轉(zhuǎn)向塑料封裝。由于塑料封裝具有價(jià)格相對(duì)便宜,成型工藝簡(jiǎn)單,適合大規(guī)模生產(chǎn),可靠性與陶瓷封裝相當(dāng)?shù)葍?yōu)點(diǎn),已占到整個(gè)封裝材料的95%以上。 環(huán)氧樹(shù)脂的介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異,固化收縮 率和線脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性好,工藝性好,綜合性能極佳,更由于環(huán)氧材料 配方設(shè)計(jì)的靈活性和多樣性,使得能夠獲得幾乎能適應(yīng)各種專門(mén)性能要求...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。