技術(shù)編號：6928286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。屬半導體芯片封裝技術(shù) 領(lǐng)域。(二) 背景技術(shù)在當前的半導體行業(yè)中，電子封裝己經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的一個重要方面。 幾十年的封裝技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的周邊布線型低引腳數(shù)的封裝形式越來越無法滿足當前高密度、小尺寸的封裝要求，球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)的 誕生為封裝技術(shù)從周邊布線到面陣布線提供了完整的解決方案。其優(yōu)勢在 于增加了單位芯片面積上的引腳數(shù)目。與傳統(tǒng)的引線鍵合結(jié)構(gòu)相比，球柵陣列結(jié)構(gòu)縮短了芯片電路到基板之 間的距離，增加了電...
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