技術(shù)編號(hào)：6927833
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝件，更具體地講，涉及包含多個(gè)半導(dǎo)體芯片的多片型。背景技術(shù) 近年來，使用半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)的幾乎全部電子系統(tǒng)(例如計(jì)算機(jī)、PCS、移動(dòng)電話、PDA等)的現(xiàn)狀是，為了滿足用戶的要求，逐漸實(shí)現(xiàn)高功能化和小型輕量化。隨著能夠響應(yīng)這種傾向的設(shè)計(jì)和制造工程技術(shù)的劃時(shí)代發(fā)展，在電子系統(tǒng)中所用的半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體封裝件也正在實(shí)現(xiàn)高功能化和小型輕量化。眾所周知，作為半導(dǎo)體芯片的封裝件技術(shù)，有多芯片模塊(MCMmultichip module)封裝件...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。