技術(shù)編號：6927422
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝體結(jié)構(gòu)(semiconductor package structure)，特別是涉及一種具有護桿的半導(dǎo)體封裝體結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著電腦系統(tǒng)應(yīng)用越來越廣泛，其所面臨的應(yīng)用環(huán)境也越來越嚴(yán)苛，同時芯片與存儲器也必須面臨嚴(yán)格的測試，以符合并達到未來的需求。其中，信賴度測試(reliabilitytest)中的高低溫循環(huán)測試主要是用來評估芯片封裝體在高低溫循環(huán)過程中，由于封裝體結(jié)構(gòu)中不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致溫度變化時的往復(fù)拉伸及收縮應(yīng)力，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。