技術(shù)編號(hào):6926839
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,特別是涉及具有用切割刀片 (dicing blade )切斷在基板上形成了 SiOC膜等低介電常數(shù)膜的晶片的 工序的。背景技術(shù)在中,如果晶片上的制造工序結(jié)束,則用 切割刀片等按半導(dǎo)體芯片單位進(jìn)行切斷.近年來(lái),為了降低布線間電 容,在晶片上形成SiOC膜等低介電常數(shù)膜,由于低介電常數(shù)膜是脆弱的膜,所以在用切割刀片切削形成有低 介電常數(shù)膜的晶片的情況下,往往容易引入裂痕,引起切割缺陷.因 此,在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了在切割上述晶片的情況下使用樹(shù)脂粘結(jié)刀...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。