技術(shù)編號(hào):6925932
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有在貫通半導(dǎo)體基板的貫通孔內(nèi)形成的插頭的半導(dǎo)體器件,和半導(dǎo)體器件的制造方法。背景技術(shù) 近些年來(lái),作為計(jì)算機(jī)或通信設(shè)備的重要的部件,大多使用將多個(gè)晶體管或電阻、電容等連接起來(lái)形成電路,集成到半導(dǎo)體基板上形成的大規(guī)模集成電路芯片。因此,設(shè)備整體的性能就與芯片單體的性能密切相關(guān)。另一方面,人們也提出了使用多個(gè)芯片,實(shí)現(xiàn)設(shè)備整體的高性能化的所謂多芯片半導(dǎo)體器件的方案。近些年來(lái),作為多芯片半導(dǎo)體器件人們提出了以下的技術(shù)方案。即,對(duì)于半導(dǎo)體芯片,在貫通層間...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。