技術(shù)編號(hào):6925877
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及布線基板、半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法,特別是涉及要求響 應(yīng)速度的高速化的布線基板、半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置的多層布線是由Cu布線和層間絕緣膜來(lái)構(gòu)成,在該多層布線中,信號(hào) 傳播速度的降低取決于布線電阻和布線之間的寄生電容。近年來(lái),由于裝置的高集成化,布 線寬度、布線間隔變窄,布線電阻升高,布線間的寄生電容増大。雖然絕緣膜的容量可通過(guò) 使布線厚度變薄,從而使截面積變小來(lái)降低,但是,使布線厚度變薄會(huì)導(dǎo)致布線電阻的進(jìn)一 ...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。