技術(shù)編號(hào)：6925845
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及一種半導(dǎo)體芯片組件，更具體地，涉及一種使用焊料和膜粘合 劑將倒裝片封裝的散熱片/加強(qiáng)片接地的方法和/或結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)用于電磁屏蔽的傳統(tǒng)封裝接地經(jīng)由散熱板(heat sink)和/或散熱片來(lái)完成。散 熱板和/或散熱片通過使用夾具、導(dǎo)線或一些其他連接裝置而連接至印刷電路板(PCB)。傳 統(tǒng)技術(shù)價(jià)格昂貴，涉及用于PCB的附加制造步驟，而且具有處理問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明涉及一種用于將倒裝片封裝的散熱片/加強(qiáng)片接地的方法，該方法包括將 粘合膜粘附至基板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。