技術(shù)編號(hào)：6925159
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及為了用于半導(dǎo)體制造環(huán)境中而處理半導(dǎo)體加工部件的方法、連 同由此形成的半導(dǎo)體加工部件。背景技術(shù)在半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中，典型的集成電路器件通過不同的晶片加工方法形成，其中 半導(dǎo)體(主要是硅)晶片通過不同的工作站或工具處理。處理操作包括，例如，高溫?cái)U(kuò)散、 熱加工、離子植入、退火、光刻法、拋光、沉積、等等。隨著新一代的半導(dǎo)體器件的開發(fā)，在工 業(yè)中繼續(xù)存在著對(duì)在這樣的處理操作的過程中達(dá)到較好的純度水平的要求。此外，繼續(xù)存 在著對(duì)轉(zhuǎn)變到更大的半導(dǎo)體晶片的一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。