技術(shù)編號：6924769
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是關(guān)于一種開窗型導(dǎo)線架式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及制造過程，其是采用開窗型導(dǎo)線架來作為芯片載具，且其特點在于將一開窗型墊片安置于芯片座與半導(dǎo)體芯片之間，借此而使得同一規(guī)格的導(dǎo)線架可適用于封裝各種大小尺寸的芯片，并可附帶地增加所封裝的半導(dǎo)體芯片的散熱效能。背景技術(shù) 導(dǎo)線架式半導(dǎo)體封裝技術(shù)為一種利用導(dǎo)線架(1eadframe)作為芯片載具(chip carrier)的封裝技術(shù)，其所采用的導(dǎo)線架一般是包括一位于中央的芯片座(die p...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。