技術(shù)編號(hào):6924502
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。發(fā)明涉及一種由柔性電路元件組成的柔性集成單片電路。背景技術(shù) 傳統(tǒng)的單片集成電路包括廣泛不同的電路元件,例如在普通單晶體半導(dǎo)體晶片內(nèi)部或者在其上部結(jié)合的二極管、晶體管、電阻器、電容器和線圈。由半導(dǎo)體晶帶、絕緣層區(qū)域和金屬導(dǎo)電連接組成的多路、復(fù)雜的集成電路結(jié)構(gòu)非常薄,厚度通常不超過(guò)幾個(gè)微米。電荷載流子在薄層和通道中實(shí)際上在芯片的表面運(yùn)動(dòng)。實(shí)驗(yàn)表明,層厚小于50μm的半導(dǎo)體材料薄層自身是柔性的,并且,具有該層厚的集成電路在被重復(fù)彎曲壓迫后依然保持運(yùn)行。使芯片變?yōu)?..
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。