技術(shù)編號:6922987
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種,具體說是涉及一種質(zhì)輕且較傳統(tǒng)銅/鋁合金更具有高熱傳導(dǎo)作用的散熱片結(jié)構(gòu),且可將其以壓鑄方式直接完成各種散熱器的結(jié)構(gòu)外形,以應(yīng)用在中央處理器等高熱源的散熱使用。然而,以目前散熱器的結(jié)構(gòu)主體雖然可由銅、鋁合金以抽拉、擠制的方式加工成為多種外形,但由于其結(jié)構(gòu)本身的熱傳導(dǎo)效率仍有限,而無法符合更高速中央處理器的散熱需求;尤其,銅合金散熱器的熱傳導(dǎo)效率雖優(yōu)于鋁合金散熱器,但整體銅合金散熱器的比重卻較鋁合金散熱器高,而不符合電腦輕量化的需求。本發(fā)明的另一...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。