技術(shù)編號：6922561
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。相關(guān)申請本申請按照35U. S. C. Sll9(e)要求2007年4月9日提交 的共同待審美國申請No. 60/922, 485的優(yōu)先權(quán)，通過引用將該申請以 其全文并入本文。本申請按照35 U.S.C. § 119(e)要求2007年10月5日提 交的共同待審美國申請No. 60/998， 023的優(yōu)先權(quán)，通過引用將該申請 以其全文并入本文。背景技術(shù)本發(fā)明涉及用于微電子的銅互連和沉積含金屬層的方法。 銅替代鋁作為微電子器件例如微處理器和存儲器的布線所 選...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。