技術(shù)編號:6922217
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件(如集成電路、存儲單元等)制造中,執(zhí)行一系列制造工序來在半導(dǎo)體晶片("晶片")上形成特征。這些晶 片包括形成在硅基片上的多層結(jié)構(gòu)形式的集成電路器件。在基片 層,形成具有擴散區(qū)域的晶體管器件。在后面的層中,將互連金屬 化線圖案化并電氣連接到晶體管器件以形成所需的集成電路器件。 并且,圖案化的導(dǎo)電層通過電介質(zhì)材料與別的導(dǎo)電層絕緣。為了建立集成電if各,首先在晶片表面上創(chuàng)建晶體管。然 后通過一系列制造工藝步驟將導(dǎo)線和絕緣結(jié)構(gòu)增加為多薄膜層。通...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。