技術(shù)編號：6921417
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于集成電路晶片的靜電防護(hù)的，尤其指一種具有系統(tǒng)靜電防護(hù)的靜電充電封環(huán)。為說明前述的現(xiàn)象，請參照附圖說明圖1的等效電路所示，當(dāng)有雜訊耦合至集成電路晶片時(shí)，此雜訊會經(jīng)由焊墊11(Pad)而進(jìn)入到基板，由于基板連接系統(tǒng)低電位Vss，因此造成Vss往上升或往下降，但Vdd無法立即耦合到雜訊，因而Vdd與Vss的壓差便隨之改變，甚至造成Vdd比Vss低，導(dǎo)致集成電路晶片被重置或拴鎖住。由是可知，如何有效防止集成電路晶片免于受到靜電的影響，實(shí)為一亟待解決的課題...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。