技術(shù)編號：6918139
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通過減少部分放電從而可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的長壽命化的功率 半導(dǎo)體模塊.背景技術(shù)作為現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體模塊(power semiconductor module)，其 具有散熱板、安裝在散熱板上的電路襯底、設(shè)置在電路襯底上的導(dǎo)電 困形、以包閨電路襯底的方式設(shè)置在散熱板上的殼體、以及填充在殼 體內(nèi)的柔軟絕緣物，而且，從提高絕緣耐壓特性的可靠性的觀點(diǎn)來看， 提出有與導(dǎo)電困形的外周部相接觸地在電路襯底的上表面設(shè)置固體絕 緣物的方案(例如，參照專利文獻(xiàn)l).專利文獻(xiàn)1...
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