技術(shù)編號：6914921
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝工藝，尤其涉及半導(dǎo)體封裝工藝中用于引線 鍵合的引線加熱裝置。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片的封裝過程中，需要在芯片和引線框架(lead frame )之間 進(jìn)行引線鍵合(wirebonding)。引線鍵合主要有三種形式熱壓鍵合、超聲 鍵合和熱聲鍵合。熱壓鍵合是引線在鍵合劈刀的壓力和在高溫鍵合表面 (〉250°C)下產(chǎn)生形變而使引線與被鍵合的表面黏附在一起形成的鍵合；超 聲鍵合是鍵合引線在鍵合劈刀的超聲頻振動和劈刀的壓力下產(chǎn)生形變而使鍵 合引線...
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