技術(shù)編號(hào)：6912892
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種晶圓清洗設(shè)備。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的制造工藝中，清洗是其中最重要和最頻繁的步驟之一。一般來說，在半導(dǎo)體器件的整個(gè)制造工藝中，高達(dá)20%的步驟為清洗的步驟。清洗的目的是為了避免微量離子和金屬雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體器件的污染，以至于影響半導(dǎo)體器件的性能和合格率。通常情況下，晶圓在采用化學(xué)試劑清洗之后，都要再用去離子水進(jìn)行清洗，以去除晶圓表面殘留的清洗試劑，例如中國(guó)專利申請(qǐng)第200510000354.3號(hào)公開的晶圓清洗方法。在半導(dǎo)體器...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。