技術編號：6905641
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體加工領域。特別是，本發(fā)明涉及用于傳送襯底通過半導體處理系統(tǒng)的設備和方法，其中該設備和方法包括溫度控制裝置。此外，本發(fā)明還涉及用于傳送襯底通過半導體處理系統(tǒng)以產(chǎn)生多晶硅膜的設備和方法。 相關背景技術 在半導體工業(yè)中，一般有兩種傳送襯底通過處理系統(tǒng)的基本方法。一種傳統(tǒng)的方法采用“成組工具”結(jié)構(gòu)，如附圖說明圖1所示。成組工具臺一般指的是模制、多室集成處理系統(tǒng)。這種類型的處理系統(tǒng)通常包括中心晶片控制真空室20、32和一般圍繞中心室成組設置的大量周邊...
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