技術(shù)編號(hào)：6905639
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及電子封裝。更具體地，本發(fā)明涉及將集成電路的電接觸連接到具有通孔的鍵合焊盤(pán)。背景技術(shù) 集成電路(IC)通常組裝到封裝內(nèi)，封裝物理地和電連接到如印刷電路板(PCB)的基板上形成“電子組件”?！半娮咏M件”可以為“電子系統(tǒng)”的一部分?！半娮酉到y(tǒng)”在這里廣義地定義為包括“電子組件”的任何產(chǎn)品。電子系統(tǒng)的例子包括計(jì)算機(jī)(例如，桌上型電腦、膝上型電腦、手提電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等)、無(wú)線通信裝置(例如，蜂窩式電話、無(wú)繩電話、尋呼機(jī)等)、計(jì)算機(jī)外設(shè)(例如，打...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。