技術(shù)編號：6905171
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著集成電路的制作向超大規(guī)模集成電路(ULSI)發(fā)展，晶片上的電路密度越來越大，所含元件數(shù)量不斷增加，晶片表面已無法提供足夠的面積來制作所需的互連線(Interconnect)，為此，提出了兩層以上的多層金屬互連線的設(shè)計(jì)方法。 半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)入0. 18微米以后，器件的特征尺寸進(jìn)一步縮小，互連線的RC延遲逐漸成為影響電路速度的主要矛盾，為改善這一點(diǎn)，開始采用由金屬銅制作金屬互連線結(jié)構(gòu)的工藝方法。與傳統(tǒng)的鋁工藝相...
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