技術(shù)編號(hào)：6905170
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種。背景技術(shù)傳統(tǒng)工藝中，通常應(yīng)用電鍍工藝形成器件與外部電路間的互連金屬層(如銅)。利用傳統(tǒng)工藝執(zhí)行電鍍操作的步驟包括，步驟11 如圖1所示，提供基底IO，所述基底10表面形成有晶種層20 ;步驟12 如圖2所示，將所述基底10置于電鍍?nèi)芤?0中，以所述基底10為陰極，執(zhí)行電鍍操作。 形成電鍍層的基本原理在于將表面具有晶種層20的基底10沉浸在電鍍?nèi)芤?0中，所述基底10和晶種層20作為帶負(fù)電荷的平板或陰極電連接到外電源。固體...
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