技術(shù)編號：6904459
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子裝置封裝，且特別涉及一種堆疊式棵芯封裝。 背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展目標(biāo)為高效能、低花費、微縮化增進的組件與集 成電路較大的封裝密度。集成電路密度主要是取決于棵芯設(shè)置于基座(例如 導(dǎo)線架)上的可利用的空間是否有效的運用。因此若要達到較大集成電路密 度，其中一個方式在一單一半導(dǎo)體組裝中，相互疊接兩個或以上的半導(dǎo)體棵芯或芯片。一般來說，半導(dǎo)體棵芯可以通過垂直封裝，以更增加集成電路密度。例 如，在封裝前，棵芯可互項垂直堆疊于頂部。然而，由于焊...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。