技術(shù)編號(hào):6904009
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造,具體屬于減少等離子干法刻蝕后、刻蝕副產(chǎn)物清洗之中形成的球狀缺陷的方法及其裝置。 背景技術(shù)晶圓制造工藝技術(shù)中,為了得到集成電路所需要的圖形,必須將光刻膠上的圖形 轉(zhuǎn)移到晶圓上,完成這一圖形轉(zhuǎn)換的方法之一就是將未被光刻膠掩蔽的部分通過選擇性刻 蝕去掉。刻蝕的方法包括干法刻蝕和濕法刻蝕。干法刻蝕作為常用的刻蝕方式,具有各向 異性度好、適用于小尺寸刻蝕的特點(diǎn)。 圖1所示為等離子干法刻蝕的示意圖。在干法刻蝕的過程中,通常在晶圓所處的 腔室中有某...
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