技術(shù)編號:6902981
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件芯片、采用該半導(dǎo)體元件芯片的噴墨頭以及用于將懸空引線(flying lead)接合至該半導(dǎo)體元 件芯片的電極的方法。背景技術(shù)在使用半導(dǎo)體的設(shè)備的領(lǐng)域中,為實現(xiàn)更高水平集成,已 知有使用TAB(帶式自動接合)和FPC(柔性印刷電路)等柔性布 線片(flexible wiring sheet)的^殳備。圖8是半導(dǎo)體元件芯片和柔性布線片之間的電連接部的示 意圖。圖8(a)是電連接部的平面圖,并且圖8(b)是電連接部的沿 圖8(a)中的線E...
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