技術(shù)編號：6902591
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及為了施加在半導(dǎo)體晶片等被處理體的表面堆積薄膜的 成膜處理等各種熱處理的處理裝置、處理方法和存儲介質(zhì)。背景技術(shù)通常，為了制造半導(dǎo)體集成電路而對硅基板等制成的半導(dǎo)體晶片 實行成膜處理、蝕刻處理、氧化處理、擴散處理、改質(zhì)處理等各種熱 處理—。上述各種熱處理中，例如以成膜處理為例，該種類的成膜處理 在例如批量式的成膜裝置內(nèi)實行。上述的批量式的成膜裝置，在例如 日本特開平8-44286號公報、日本特開平9-246257號公報、日本特開 2002-9009號...
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